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SRAM이 부족한 임베디드 통신, 버퍼를 늘리지 않고 해결하는 3단계 메모리 분할 전략

마이크로컨트롤러(MCU) 펌웨어를 다루다 보면 누구나 한 번쯤 겪는 벽이 있습니다. 평소에는 작은 제어 패킷만 오가며 문제없이 작동하던 시스템에 수 킬로바이트(KB) 크기의 인증서나 대용량 프로토콜 규격이 들어오는 순간입니다. 전송 도중 패킷이 잘려 통신 타임아웃이 발생하거나, 메모리가 모자라 링커가 "RAM overflowed" 오류를 뱉어내며 빌드조차 거부합니다. 이때 메모리가 더 큰 칩으로 교체하는 것은 보드 단가와 양산 일정 때문에 대부분 불가능합니다. 오늘 살펴볼 세 가지 소식은 동일한 하드웨어 제약을 서로 다른 통신 단계에서 돌파한 실제 엔지니어링 사례입니다. 전기차 충전기 내부에서 ESP32(서버 통신)와 SECC(전기차 통신 컨트롤러) 사이를 중계하...